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SMT焊接缺陷有哪些?有沒有解決辦法

作者: 卓茂光電X-RAY發表時間:2019-06-04 16:52:08

在SMT生產過程中,我們都希望基板從貼裝工序開始,到焊接工序結束,質量處于零缺陷狀態,但實際上這很難達到。由于SMT生產工序較多,不能保證每道工序不出現一點點差錯,因此在SMT生產過程中我們會碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的,對于每種缺陷,我們應分析其產生的根本原因,這樣在消除這些缺陷時才能做到有的放矢。

在SMT生產過程中,我們都希望基板從貼裝工序開始,到焊接工序結束,質量處于零缺陷狀態,但實際上這很難達到。由于SMT生產工序較多,不能保證每道工序不出現一點點差錯,因此在SMT生產過程中我們會碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的,對于每種缺陷,我們應分析其產生的根本原因,這樣在消除這些缺陷時才能做到有的放矢。

  •   錫焊橋接

  橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間,這種缺陷在我們的檢驗標準中屬于重大不良,會嚴重影響產品的電氣性能,所以必須要加以根除。

  產生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊。

  •   焊膏過量

  焊膏過量是由于不恰當的模板厚度及開孔尺寸造成的。通常情況下,我們選擇使用0.15mm厚度的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

  •  印刷錯位

  在印刷引腳間距或片狀元件間距小于0.65mm的印制板時,應采用光學定位,基準點設在印制板對角線處。若不采用光學定位,將會因為定位誤差產生印刷錯位,從而產生橋接。


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