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X-RAY檢測蘋果手機主板內部缺陷案例

作者: 卓茂光電X-RAY發表時間:2019-06-15 10:12:42

隨著市場對電子設備的需求不斷旺盛,促使產品競爭更加激烈,企業只有不斷推出新的產品和創意亮點,不斷吸引消費者的目光,才能更大化的穩住市場。但電子產品體積的不斷縮小,對電子技術提出了更高的要求,封裝小型化、組裝精密化、功能集成化都是當下

隨著市場對電子設備的需求不斷旺盛,促使產品競爭更加激烈,企業只有不斷推出新的產品和創意亮點,不斷吸引消費者的目光,才能更大化的穩住市場。但電子產品體積的不斷縮小,對電子技術提出了更高的要求,封裝小型化、組裝精密化、功能集成化都是當下電子技術的新方向,當產品貼片完成以后,如果需要對其進行檢測,可能就會存在較大的難度,對此市場出現多種無損檢測設備,如X-RAY檢測,超聲波檢測,磁粉檢測等等,但真正具有參考價值的還是X-RAY檢測,具體原因可以參照《X-RAY,超聲波,磁粉三種檢測方式

下面說的是蘋果手機主板的X-RAY檢測,

從X-RAY檢測實拍圖上可以看到兩塊電池、極其小的電路板、無線充電圈。我們看到揚聲器略有下移,目的為了給前置攝像頭、傳感器等讓出更佳的位置。

當然X-Ray檢測技術作為行業的典型代表,它不僅可對產品內部結構進行檢測,亦可對檢測結果進行定性、定量分析,檢測圖可保存下來以供后期使用。




從上圖的主板線路實拍圖上我們可以看到:在多塊電路板之間,蘋果iPhone X智能手機并沒有使用排線,而是一圈的穿孔連接工藝。
下圖是X-RAY局部檢測蘋果手機主板的實拍圖:


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